Intel прави ход напред като дава на медиите да публикуват ревюта на своите нови двуядрени процесори от серията Core i5 6xx и Core i5 6x1. Процесорите са базирани на новата Clarkdale" подложка и използват следващо поколение 32nm HKMG производствен процес. За разлика от традиционните процесори базирани на Nehalem/Westmere архитектура, новите процесори местят северния мост в процесорния пакет, като само моста ще бъде на отделна 45nm подложка в пакета. 32nm процесорната подложка ще има две ядра с 4MB L3 кеш, като ще е свързана с по-голяма iGPU подложка която ще съдържа DDR3 контролер за паметта, графично ядро, PCI-Express root complex, заедно с другите компоненти които традиционно се намират в северния мост.
Първите три модела в новата Core i5 серия са 3.20 GHz Core i5 650, 3.33 GHz Core i5 660 и 661 (по-големия има по-бързо iGPU) и 3.46 GHz Core i5 670. Тези процесори използват LGA-1156 сокет и са съвместими със съществуващия P55 чипсет (макар и без iGPU опцията), заедно с новите H55 Express и H57 Express чипсети, които поддържат Flexible Display Interface, който предоставя връзка между процесорните iGPU-та. Новите процесори поддържат технологията HyperThreading, което дава възможност на операционната система да работи с четири логически ядра, TurboBoost технология, която намалява енергията на едното ядро и овърклоква другото когато натоварването със задачи е по-малко.
Източник: Techpowerup
Публикувайте новo мнение